HM型弥散离子流治疗仪在烧伤创面中的应用
王其芳; 张明谏; 孙岳; 吴日光; 方墨希
刊名中华整形烧伤外科杂志
1993
期号6页码:476
关键词烧伤创面 HM 烫伤创面 离子流 暴露疗法 一期愈合 细菌密度 治疗仪 临床资料 镇痛作用
中文摘要我科自1991年5月至1992年9月应用中科院高能所研制的HM型弥散离子流烧伤治疗仪辐照Ⅱ度烧、烫伤创面30例,现报告如下。临床资料本组男20例,女10例。年龄18~45岁。烧、烫伤Ⅱ度面积1%~41%,x±s为8.5±6.9(%),浅Ⅱ度25例,深Ⅱ度5例。治疗结果均一期愈合。愈合天数:浅Ⅱ度10.5±2.1,深Ⅱ度22.6±3.2,未发现副作用。我们对10例辐照前后创面局部空气分别作细菌密度调查;辐照前培养皿在创面局部静置10分钟,培养结果菌落均在25个~布满范围,辐照30、60分钟菌落分别降至0~4个、0~2个范围。辐照方法本组病例均在伤后24小时内住院,清创后采用暴露疗法即行辐...
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/217235
专题中国科学院高能物理研究所_加速器中心_期刊论文
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GB/T 7714
王其芳,张明谏,孙岳,等. HM型弥散离子流治疗仪在烧伤创面中的应用[J]. 中华整形烧伤外科杂志,1993(6):476.
APA 王其芳,张明谏,孙岳,吴日光,&方墨希.(1993).HM型弥散离子流治疗仪在烧伤创面中的应用.中华整形烧伤外科杂志(6),476.
MLA 王其芳,et al."HM型弥散离子流治疗仪在烧伤创面中的应用".中华整形烧伤外科杂志 .6(1993):476.
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