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Wafer bonding technique used for the integration o 期刊论文
中国科学(英文版), 2002, 期号: 3, 页码: 255-260
作者:  Sun YP(孙元平);  Fu Y(付羿);  Qu B(渠波);  Wang YT(王玉田);  Feng ZH(冯志宏);  Shen XM(沈小明);  Zhao DG(赵德刚);  Zheng XH(郑新和);  Duan LH(段俐宏);  Li BC(李秉臣);  Zhang SM(张书明);  Yang H(杨辉);  Jiang XM(姜晓明);  Zheng WL(郑文莉);  Jia QJ(贾全杰)
Adobe PDF(281Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：213/0  |  提交时间：2016/01/25
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