IHEP OpenIR  > 实验物理中心
应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究
吴军权; 唐宏华; 林映生; 陈春; 谢宇广
2016
发表期刊印制电路信息
卷号24期号:C2页码:220-227
语种中文
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/261040
专题实验物理中心
作者单位中国科学院高能物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
吴军权,唐宏华,林映生,等. 应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究[J]. 印制电路信息,2016,24(C2):220-227.
APA 吴军权,唐宏华,林映生,陈春,&谢宇广.(2016).应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究.印制电路信息,24(C2),220-227.
MLA 吴军权,et al."应用于厚型气体电子倍增器的高耐压PCB研究".印制电路信息 24.C2(2016):220-227.
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