Wafer bonding technique used for the integration o

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	Wafer bonding technique used for the integration o
	Sun YP(孙元平); Fu Y(付羿); Qu B(渠波); Wang YT(王玉田); Feng ZH(冯志宏); Shen XM(沈小明); Zhao DG(赵德刚); Zheng XH(郑新和); Duan LH(段俐宏); Li BC(李秉臣); Zhang SM(张书明); Yang H(杨辉); Jiang XM(姜晓明); Zheng WL(郑文莉); Jia QJ(贾全杰)
	2002
发表期刊	中国科学(英文版)
期号	3 页码:255-260
文献类型	期刊论文
条目标识符	https://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/223312
专题	多学科研究中心中国科学院高能物理研究所_人力资源处
推荐引用方式 GB/T 7714	Sun YP,Fu Y,Qu B,et al. Wafer bonding technique used for the integration o[J]. 中国科学(英文版),2002(3):255-260.
APA	孙元平.,付羿.,渠波.,王玉田.,冯志宏.,...&贾全杰.(2002).Wafer bonding technique used for the integration o.中国科学(英文版)(3),255-260.
MLA	孙元平,et al."Wafer bonding technique used for the integration o".中国科学(英文版) .3(2002):255-260.