应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展
成国栋; 曹兴忠; 吴建平; 伍海彪; 杨静; 姜小盼; 于润升; 王宝义
刊名材料导报
2013
期号3页码:133-137
关键词正电子湮没 Fe-Cu合金 微观缺陷 Cu析出
其他题名Advances in Investigating Micro-defects in Fe-Cu Alloys Using Positron Annihilation Techniques
通讯作者成国栋
中文摘要针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术(PALS,CDB,AMOC)在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展。
项目资助者国家自然科学基金(91026006 ; 10835006 ; 11175191)
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/223038
专题中国科学院高能物理研究所_多学科研究中心_期刊论文
中国科学院高能物理研究所_多学科研究中心
中国科学院高能物理研究所_核技术应用研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
成国栋,曹兴忠,吴建平,等. 应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展[J]. 材料导报,2013(3):133-137.
APA 成国栋.,曹兴忠.,吴建平.,伍海彪.,杨静.,...&王宝义.(2013).应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展.材料导报(3),133-137.
MLA 成国栋,et al."应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展".材料导报 .3(2013):133-137.
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