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用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响
其他题名Effec t ofH eat Treatment on theM icrostructure of TATB Based PBX by PALS
李敬明; 田勇; 郝小鹏; 王宝义
2005
发表期刊含能材料
期号6页码:378-381+352
其他摘要用正电子湮没寿命谱仪测试了TATB基高聚物粘结炸药在热处理前后的正电子湮没寿命谱,并就热处理对其内部微结构的影响进行了探讨和分析。结果表明:正电子在TATB基PBX中的湮没模式主要为自由态湮没和捕获态湮没,热处理后其内部微孔隙的数量明显减少,但孔隙的平均尺寸却出现了一定程度的增大。
关键词物理化学 高聚物粘结炸药(PBX) 热处理 正电子湮没寿命谱 微孔隙
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/222277
专题多学科研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
李敬明,田勇,郝小鹏,等. 用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响[J]. 含能材料,2005(6):378-381+352.
APA 李敬明,田勇,郝小鹏,&王宝义.(2005).用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响.含能材料(6),378-381+352.
MLA 李敬明,et al."用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响".含能材料 .6(2005):378-381+352.
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