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集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究
其他题名Research on secondary package shielding of hard X-rays for integrated circuits
郭红霞; 韩福斌; 陈雨生; 谢亚宁; 黄宇营; 何伟; 胡天斗; 卫宁; 于伦正
2004
发表期刊核技术
期号12页码:968-970
其他摘要在集成电路X射线剂量增强效应研究的基础上,提出对典型器件开展硬X射线二次封装屏蔽加固技术研究。首先用Monte Carlo方法进行了模拟计算。结果表明,针对硬X射线选用高Z材料作二次封装材料可以达到较好的屏蔽效果。根据计算的结果,在北京同步辐射装置上,利用已经建立的存储器测试系统,对采用不同厚度封装材料的二次封装集成电路SRAM 62256作了屏蔽效应实验,证实了采用二次封装屏蔽加固技术方法后,电路抗X射线的总剂量失效阔值提高了一个量级。建立的屏蔽加固方法对提高器件抗辐射能力具有重要意义。
关键词蒙特卡罗模拟 硬X射线 屏蔽 加固技术
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/222154
专题多学科研究中心
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GB/T 7714
郭红霞,韩福斌,陈雨生,等. 集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究[J]. 核技术,2004(12):968-970.
APA 郭红霞.,韩福斌.,陈雨生.,谢亚宁.,黄宇营.,...&于伦正.(2004).集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究.核技术(12),968-970.
MLA 郭红霞,et al."集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究".核技术 .12(2004):968-970.
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