Co/Cu(111)薄膜生长和退火过程中的扩散
苏润; 刘凤琴; 钱海杰; 奎热西
刊名物理学报
2002
期号10页码:2325-2328
关键词表面扩散和界面混合物形成 固体表面能 表面态和能带结构
其他题名Diffusion during growth and annealing of CoPCu( 111) films
通讯作者苏润
中文摘要利用同步辐射角分辨光电子能谱和俄歇电子能谱研究了Co Cu(111)分子束外延薄膜在生长和退火过程中的电子结构 .实验发现 :随着Co膜厚度的增加 ,Cu的s dz2 杂化带能级位移相应增大 ,证实了界面间发生了互混 ;退火过程中存在表面扩散 ,而非通过界面的体扩散 .并把这两种不同过程的扩散的内在动力归结为Co的表面自由能显著大于Cu的表面自由能
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/221966
专题中国科学院高能物理研究所_多学科研究中心_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
苏润,刘凤琴,钱海杰,等. Co/Cu(111)薄膜生长和退火过程中的扩散[J]. 物理学报,2002(10):2325-2328.
APA 苏润,刘凤琴,钱海杰,&奎热西.(2002).Co/Cu(111)薄膜生长和退火过程中的扩散.物理学报(10),2325-2328.
MLA 苏润,et al."Co/Cu(111)薄膜生长和退火过程中的扩散".物理学报 .10(2002):2325-2328.
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