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高温超导体应力钉扎机制的正电子湮没研究
李阳; 王耘波; 唐春光; 马庆珠; 曹国辉; 魏龙; 王文华; 张天保
1997
发表期刊中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)
期号7页码:667-672
其他摘要以Y系123超导相的Eu掺杂样品为研究对象,利用正电子湮没技术,同时测量了不同掺杂成分样品的寿命谱和Doppler展宽谱,发现对于Eu掺杂的Y-123超导体,在掺杂量为30%和70%时,所形成的缺陷具有较大的应力场,对具有此类缺陷的高温氧化物超导体的钉扎机制进行了讨论,研究结果支持应力钉扎机制。
关键词Y-123超导体 Eu掺杂 应力钉扎
项目资助者国家超导中心资助项目
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/221599
专题多学科研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
李阳,王耘波,唐春光,等. 高温超导体应力钉扎机制的正电子湮没研究[J]. 中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学),1997(7):667-672.
APA 李阳.,王耘波.,唐春光.,马庆珠.,曹国辉.,...&张天保.(1997).高温超导体应力钉扎机制的正电子湮没研究.中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学)(7),667-672.
MLA 李阳,et al."高温超导体应力钉扎机制的正电子湮没研究".中国科学(A辑 数学 物理学 天文学 技术科学) .7(1997):667-672.
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