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铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究
何永枢; 顾华; 杨巨华; 周光明; 杨建华; 赵连城; 雷廷权
1989
发表期刊科学通报
期号1页码:23-25
通讯作者何永枢
其他摘要铜基形状记忆合金的时效敏感性虽早有报道,但马氏体稳定化现象的发现并受到普遍的关注则是近几年的事。人们提出过再有序化、空位钉扎两种解释马氏体稳定化的主要机制。但对马氏体时效稳定化的研究仍然存在很多的疑问和分歧,对原始组织及其缺陷的影响
关键词正电子湮没 形状记忆合金 马氏体相交 缺陷 时效稳定化
项目资助者国家自然科学基金
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/221103
专题多学科研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
何永枢,顾华,杨巨华,等. 铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究[J]. 科学通报,1989(1):23-25.
APA 何永枢.,顾华.,杨巨华.,周光明.,杨建华.,...&雷廷权.(1989).铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究.科学通报(1),23-25.
MLA 何永枢,et al."铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究".科学通报 .1(1989):23-25.
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