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溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响
其他题名THE EFFECT OF SWELLING ON THE DETERMINATION OF BULK ETCHING RATE BY FISSION FRAGMENT TRACK DIAMETER
翟鹏济; 康铁笙
1987
发表期刊核电子学与探测技术
期号3页码:188-191
通讯作者翟鹏济
其他摘要聚碳酸脂塑料膜已被广泛用作固体径迹探测器,它有较好的灵敏度、热稳定性和蚀刻行为,使用安全而且便宜。使用这类探测器需要了解的一个基本参量是它的体蚀刻速度V_B。V_B与材料本身的特性有关,同一种材料的V_B又与蚀刻剂种类、浓度、蚀刻温度以及蚀刻方式及因素有关。测量V_B通常使用失厚法,即在
关键词溶胀 体蚀刻速度 聚碳酸脂 核径迹探测器
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220990
专题多学科研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
翟鹏济,康铁笙. 溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响[J]. 核电子学与探测技术,1987(3):188-191.
APA 翟鹏济,&康铁笙.(1987).溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响.核电子学与探测技术(3),188-191.
MLA 翟鹏济,et al."溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响".核电子学与探测技术 .3(1987):188-191.
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