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影响PCB插头镀金层质量的因素
吴水清
1987
发表期刊材料保护
期号1页码:27-30+26
通讯作者吴水清
其他摘要前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视.
关键词PCB 镀金工艺 印制电路板 接触电阻 挂镀 可变因素 喷射式 激光强化 阳极材料 柠檬酸盐
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220338
专题实验物理中心
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GB/T 7714
吴水清. 影响PCB插头镀金层质量的因素[J]. 材料保护,1987(1):27-30+26.
APA 吴水清.(1987).影响PCB插头镀金层质量的因素.材料保护(1),27-30+26.
MLA 吴水清."影响PCB插头镀金层质量的因素".材料保护 .1(1987):27-30+26.
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