印制电路板孔金属化新技术的探讨
吴水清
刊名宇航材料工艺
1990
期号6页码:52-59
关键词聚酰亚胺 盐基胶体钯 碱性离子钯胶体铜 黑孔 激光-电气法 阴极溅镀
通讯作者吴水清
中文摘要本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。
文献类型期刊论文
条目标识符http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220336
专题中国科学院高能物理研究所_实验物理中心_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
吴水清. 印制电路板孔金属化新技术的探讨[J]. 宇航材料工艺,1990(6):52-59.
APA 吴水清.(1990).印制电路板孔金属化新技术的探讨.宇航材料工艺(6),52-59.
MLA 吴水清."印制电路板孔金属化新技术的探讨".宇航材料工艺 .6(1990):52-59.
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