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1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况
吴水清
1987
发表期刊材料保护
期号4页码:35-38
通讯作者吴水清
其他摘要1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会于3月20日至25日在北京军事博物馆举行.同期举行的还有国外和香港地区涂料及防腐先进工艺设备展览会.参展公司达61家,展示内容包括:表面处理所需材料,设备及工艺;印制电路所用基板(酚醛/环氧树脂镀铜膜迭层板、软性板、多层板);全电脑线路板电镀设备,CNC数控多头钻孔机,程序编码机,印制板检测及镀层检测所需仪器及设备:印制电路板所需各种添加剂、清洗剂和其它化学试剂等.下面分别作一简单介绍. 一、铜箔叠层板.(住友电木株式会社) 1.片搭接用酚醛树脂铜箔叠层板.如PLC-2130,PLC-2147.其特点:软
关键词表面处理 印制电路板 多层板 中国香港地区 电镀设备 编码机 基板 参展公司 工艺设备 镀铜
文献类型期刊论文
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吴水清. 1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况[J]. 材料保护,1987(4):35-38.
APA 吴水清.(1987).1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况.材料保护(4),35-38.
MLA 吴水清."1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况".材料保护 .4(1987):35-38.
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